美國“芯”焦的背後
中國網 2020-08-23 09:46:20

針對華為,美國再次出手,華為在全球21個國家的38家子公司被列入實體清單,至此,包括華為在內總共有150多家關聯公司被列入實體清單。

列入這個清單有什麼後果?說白了就是一句話,切斷這些公司和美國有關的交易。

一開始,華為只是不能從美國購買芯片,也不能委託在美國的公司為其設計和製造芯片。

隨後一年多的時間裡,制裁不斷升級。

現在,任何公司,不管在不在美國,只要用了美國技術,都不能為華為及在名單上的關聯公司製造芯片。

一系列制裁措施切斷了華為麒麟系列高端5G芯片的供應原來為華為代工的台灣積體電路製造股份有限公司,因為上述制裁措施,從9月14日起,將停止為華為供貨。

圖窮匕見,美國對華為持續加碼的打壓,要害都是芯片。

悖論

芯片對於5G至關重要,5G的通信設備需要大量高性能的芯片。製作芯片的原材料半導體,是一種性能優良的導電材料。

中科院半導體所研究員姬揚解釋道,我們日常生活中最常見的半導體器件就是芯片,所以業內經常把半導體和芯片兩個概念等同。

由於芯片行業的產業鏈條較長,很難有一家公司能覆蓋從材料研發到芯片設計再到生產製造的全過程。

美国“芯”焦的背后
 

華為目前掌握芯片的設計,但是生產由其他公司代工,這也正是美國打擊制裁的關鍵點。

切斷華為5G芯片的代加工,無疑給華為沈重一擊,而美國在這一次又一次的打擊中就能全身而退了麼?

在美國的制裁下,斷供華為,對許多芯片公司來說,最直接受影響的是“訂單”。

美國的芯片巨頭高通公司是華為芯片的供應商之一,今年業績大幅跳水,2020財年二季度,淨利潤比去年同期下降29%。同期,另一家芯片巨頭美光科技淨利潤也同比下降75%。

美國博通公司的CEO更是直接道出了背後的原因:

“地緣政策”的不穩定和對大客戶的出口限制是主要影響因素。

不光是利潤,制裁對美國公司還有更為深遠的影響。

譚主和某芯片設計企業的工程師聊了聊,他長期奮戰在芯片採購、設計的第一線,實踐經驗極其豐富。

在他看來,華為這一類通信巨頭,對相關美國企業的意義絕不僅限於訂單

就拿美國占絕對優勢的電子設計自動化(EDA)行業而言,EDA被稱為芯片產業皇冠上的明珠,就像電腦需要操作系統一樣,設計芯片離不開EDA軟件。美國的芯片設計軟件優勢來源於數據庫,數據越豐富,軟件越好用,而這些數據來自於製造端的反饋。

本質上來說,有訂單需求,工廠才能開工,開工才有資金和數據反饋,才能推動工藝進步。訂單—生產的循環頻繁了,數據反饋就越多,EDA軟件也會變得更加有競爭力。

他以台積電為例說明,台積電的一些工藝做得好,很大程度上因為台積電的客戶全是像華為這樣的大客戶,訂單大,覆蓋的應用場景廣泛。

所以,芯片行業技術的進步是特別依賴市場需求驅動的。

現在最大的需求市場在哪裡呢?我們來看一組數據:

中國是全球最大的半導體產品消費國家,相當於美國、歐盟及日本市場的總和。

中國購買了世界芯片出口總量的54%。

隨著5G建設的深入,物聯網、智能汽車等產業落地,中國的需求還將持續增長。

顯而易見,從市場需求角度來說,中國是世界芯片行業名副其實的“半壁江山”。

少了來自中國的巨大訂單需求,美國半導體企業也難以維持現有產能規模需要巨大投入的技術進步也可能會變成空想。

對此,資深通信專家、飛象網CEO項立剛給出了這樣的評價:

“都是市場經濟,美國企業要看投資回報。花了幾十億美元做的生產線,現在不讓它給中國企業代工,最大客戶就沒了,它給誰代工?它幹嘛要去投入?”

從這一邏輯推導,美國的製裁實際上是一種悖論。某種程度而言,制裁中國也等同重創美國在這一行業的領先地位。

面對這種無妄之災,美國半導體企業也在尋求破局。很明顯,他們還是希望和中國企業建立合作關係。

高通先是在近期與華為達成專利和解,華為只用支付其18億美元就能繼續使用高通的專利技術,遠低於蘋果的45億美元。高通公司還正在遊說美國政府,呼籲取消該公司向華為出售芯片的限制。

高通的理由是,美國針對華為的禁令會把價值80億美元的市場讓給海外競爭對手。

高通的擔心不無道理。

因為美國政府的圍堵打壓,波士頓諮詢的報告調研發現,華為正積極在尋找韓國和歐洲的芯片供應商;而OPPO、小米等中國企業,雖然暫時沒有進入美國的實體清單,但為了防範潛在風險,也在主動使半導體供應商多樣化。

報告預測:禁令會直接威脅美國半導體行業從中國設備製造商那裡獲得的約490億美元收入,而這將佔總收入的22%。

美國人的重拳出擊讓美國自己人為此買單。

此情此景,中國科學院半導體所研究員姬揚評價道:

“雖然美國政府希望中國能被孤立,然後讓美國來佔領世界市場。但這些政策更大的可能是美國把自己跟世界的聯繫切斷。”

切斷自己技術進步的路徑、給自己的企業造成傷害,之所以美國要做這種自損1000、傷敵800的事情,背後或許有更深層的焦慮......

瓶頸

美國在焦慮啥?要從尺寸只有頭髮絲萬分之一的晶體管講起。

簡單說來,晶體管是使用半導體材料製造的一種元器件,可以控制電壓在芯片上的晶體管可以做的非常小。一枚指甲蓋大小的芯片上晶體管數量可達數以十億計。

美国“芯”焦的背后
芯片生產流程簡化圖

1947年12月,美國貝爾實驗室研製成功了世界上第一塊點接觸式晶體管,而1958年,美國德州儀器公司的傑克基爾比發明了第一塊芯片……隨後,美國在全球芯片產業一直處於絕對領先地位。

而現在,美國遇到了瓶頸。

擋住美國的東西,不是資本,不是人才,而是摩爾定律的失靈。

摩爾定律是由英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出,用於總結芯片行業的發展規律

這一定律內容大概是,集成電路上可容納的晶體管的數目,約每隔18~24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍,而產品價格卻能保持穩定。

翻譯一下,就是通過技術進步,在成本穩定的情況下,芯片上的晶體管尺寸可以做得越來越小,單位面積上的晶體管數量也就越來越多,可處理的信息量更大,芯片的性能也就提高了。

今天可以在一台小小的手機內,就基本實現十年前台式電腦才能實現的功能,而價格反而更低,這就是摩爾定律帶來的福利。

綜上,正常情況下摩爾定律的三個要點是

性能提升

成本基本穩定

有明顯規律性


芯片大小變化

但摩爾定律進階到今天,三要素都在動搖半導體晶體管尺寸逐漸觸及到物理極限,難以繼續縮小,這也就意味著芯片上所能容納的晶體管數量難以繼續增加。

“摩爾定律過去是每5年增長10倍,每10年增長100倍。而如今,摩爾定律每年只能增長幾個百分點,每10年可能只有2倍。因此,摩爾定律結束了。”

英偉達CEO黃仁勳在2019年的國際消費電子展上,如此預測了摩爾定律的未來。 輝達 (NVIDIA) 執行長,黃仁勳】

不但是黃仁勳,摩根士丹利也在一份報告中認為,傳統半導體製造業的發展已經放緩,摩爾定律的失靈就是明證目前領先的海外製造廠的優勢可能會縮小,因為前沿開發變得越來越具有挑戰性。

為了衡量芯片的技術進步,行業內用了“製程”這個概念,隨著芯片上晶體管的尺寸減小,製程也就越小,芯片上能容納的晶體管數量就越多,也就是說製程越小,芯片的性能就越好。

就拿芯片龍頭英特爾來說,到了14納米製程,研發就已舉步維艱英特爾在這一水準被卡了整整5年。到了10納米製程,英特爾也一延再延。而到了7納米製程,又遲到了3年,今年第一批7納米處理器該上市的時候,進程又被宣告延後6個月。

美国“芯”焦的背后


摩爾定律失靈會帶來什麼?首先就是成本。

研發費用會呈現出幾何式的增長

2020/9/24 台積電董事長劉德音認為摩爾定律仍然有效 ,他表示因為效能提升,性能每年能提升一倍。

曾在中芯國際,意法半導體等芯片巨頭任職10多年,現任一家風險投資基金首席投資官的曹韻告訴譚主:

在90納米製程階段,一座芯片廠的建設和設備購買成本不過百億人民幣,然而到了7納米,這個成本增長10倍,逼近千億元人民幣,而台積電正在研發的3納米製程,研發費用加上資本支出至少在萬億人民幣級別。

這對美國而言並不是好消息。

一方面,在芯片行業處於先進地位的美國即將進入瓶頸,能夠突破現有極限的新材料距離現實還很遙遠,後面還有中國、歐盟等後來者。

另一方面,在芯片產業的下游——5G通信網絡上,中國企業握有優勢,中國的華為、中興、OPPO和中國電信科學技術研究院,四家企業一共擁有全球36%的5G標準必要專利,5G關鍵技術專利更是位居全球首位。

優勢領域逐漸進入瓶頸期,在劣勢領域又被拉開差距。

美國也許要失去未來,焦慮可想而知。

追逐

美國的極限打壓,首先讓我們認清了現實。

中國科學院半導體所研究員姬揚發現,這幾年,政府對科技半導體產業的重要性認識明顯更加深刻,而且推出的支持性的政策更加具體,數量也越來越多,力度也加大了。

雖然起步較晚,目前中國的芯片自給率也較低,高端技術長期被國外廠商控制,但中國芯片產業正在專注積蓄力量,為今後的突圍時刻準備著。

隨著摩爾定律到達極限,芯片產業逐漸進入後摩爾時代,更新換代速度開始下降。姬揚認為,現在是身為追趕者的中國芯片產業的絕佳時機。

“我們實現國產替代的決心更加堅定了,不管是政府還是市場,他們都知道目標在哪裡。”

8月4日,國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,製程小於28nm納米,經營期在15年以上的公司最高將可享受長達十年的免稅期。對於頭部公司的扶持可謂“史詩級別”

在政策大力推動,並且優先扶持尖端技術公司的方向下,頭部公司突圍成功的概率將大大增加。

不光是中芯國際,中微電子、北方華創、通富微電、華天科技、華大九天等公司,均已經在芯片設計軟件、晶圓代工與芯片生產、封裝測試等環節出現了可圈可點的地方。

就拿國內的半導體封裝測試行業舉例,它是芯片製造的最後一環,用於保護半導體中的晶圓裸片,連接裸片與外部電路板等零件。該行業與世界先進水準已經相差不遠。

本土的三大封測廠商——華天科技、長電科技、通富微電已經拿到約30%的市場佔有率,封測成為可能在短期突破實現完全國產替代的環節

9個月前,國家集成電路產業投資基金二期正式註冊成立,註冊資本高達2041億元,至少撬動累計過萬億的資金助力產業發展。

越是風浪,越生出堅韌

去年四月,習近平總書記曾在武漢考察時強調:

“要加快在芯片技術上實現重大突破,勇攀世界半導體存儲科技高峰。'兩個一百年'奮鬥目標不是敲鑼打鼓、輕輕鬆鬆就能實現的。機遇前所未有,挑戰前所未有。”

兩個“前所未有”,既是對芯片產業、半導體存儲科技的督促,也是對中國科技勇攀世界高峰的殷殷期許。

在這場沒有硝煙的戰爭中,誰會成為最後的贏家?

星星和燈光都知道。

無數個不眠的夜晚,無數盞徹夜閃爍在張江、科技園、坂田基地、五道口、中關村、合肥高新區的燈光。勤勞而勇敢的中國科技工作者們,正在用一種無聲但又震耳欲聾的方式詮釋著問題的答案。

https://www.toutiao.com/a6863989874035261959/

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一塊晶圓可以生產多少芯片?
2020-08-19 15:45:30

近些日子,作為國內通訊和手機行業領軍企業的華為又遇到了新的大麻煩,在接下的數年甚至更長的日子裡,可能會面臨芯片斷供的危機。那問題是小小的一個手機芯片為什麼不能自主生產?到底是怎麼回事?

其實說白了,一個小小的手機芯片,論研發,華為有數以萬計的頂尖工程師去共同開發大腦,但是論最頂尖最前沿的生產技術,還真不是我們國家的芯片製造行為力所能及的。全球的芯片製造業基本被美國壟斷或直接或簡接的控制著,而製造芯片依靠的是EUV光刻機這種高頂端的機器

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高端光刻機被稱為“現代光學工業之花”製造難度很大,全世界只有少數幾家公司能製造目前,基本都在荷蘭,而且價格非常昂貴,動輒上億美金一台,屬於行業壟斷產品。我們先不論壟斷的原則,先說說,一台最先進的EUV光刻機一天能刻多少顆芯片?

每年,全球的手機的出貨量是以數十億部以上計算,那麼這麼尖端的光刻機可以同時刻多少顆芯片才能滿足全球手機的出貨需求量?以荷蘭阿斯麥公司為例,作為全球光刻機的龍頭企業,2019年一共才賣了26台EUV光刻機,有一半是賣給了台積電。

作為阿斯麥最大的客戶,台積電在晶圓代工領域獨占半壁江山(2020/8月止,統計占全球54%產能),在先進工藝製程研發上也是業界領先。據台積電官網公佈的數據,2019年台積電公司年產能超過1200萬片12寸晶圓產量。換算成每個月的話,月產量是100萬片左右。

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這裡要注意下它是說多少萬片晶圓的產能,並沒有說多少顆芯片。

那圓晶又是什麼東西呢?

晶圓是指製作矽半導體積體電路所用的矽晶片,其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種,然後慢慢拉出,形成圓柱形的單晶矽矽晶棒在經過研磨,拋光,切片後,形成矽晶圓片,也就是晶圓。矽晶圓是一種厚度大約在1mm(毫米)以下,呈圓形的矽薄片。目前國內晶圓生產線以8英寸和12 英寸為主

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在這個矽晶片上我們可以加工製作成各種電路元件結構,讓它成為有特定電性功能的IC產品,比如芯片之類的東西而這種圓形薄片有很多尺寸,比如8英寸大小,12英寸大小,18英寸大小,甚至更大的。事實上芯片製程越小,晶圓的尺寸就越大。

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目前14nm或以下製程的芯片,全部採用12寸的晶圓片來製造的,因為晶圓越大,襯底成本就越低。未來甚至會有18寸或更大的矽晶圓片出現。但從目前的數據來看,12英寸晶圓的出貨面積佔全部半導體矽片出貨面積的65%左右,8英寸的佔20%左右,其它的主要是更小尺寸的晶圓片了。那如果用12寸的晶圓來製作芯片,一塊能夠製作出多少塊芯片呢?

12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米。芯片這邊呢,咱們就拿華為麒麟990 5G來舉例,它的芯片面積為113.31平方毫米(就這麼點地方集成了多達103億個晶體管),如果100%利用的話,可以生產出700塊芯片。但是這是不可能的,原因是因為芯片是方形的,晶圓是圓形的,一定會有邊角料留下,所以就不能簡單的用晶圓的面積除以晶片的面積。

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晶圓上的芯片其實可以看作是圓形所能容納下的所有方形的集合。可以採用以下公式:

每個晶圓的晶片數=(晶圓的面積/晶片的面積)-(晶圓的周長/(2*晶片面積)的開方數)

晶圓的周長=圓周率π *晶圓直徑

業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個寸是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種。所以最終計算出大概是在640塊左右,但考慮到良品率等問題,實際能生產的芯片大約在500-600塊左右。

所以一個月的產能是多少片12寸的圓晶時,就可以計算出一個月能生產多少芯片了。

上面說到台積電每月的產能達到了100萬片晶圓,那就相當於每月可以提供5-6億部手機的芯片。那麼作為目前國內最大最先進的晶圓廠——中芯國際,它這邊的產能是怎麼樣的呢?

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根據中芯國際公開數據顯示,在2020年第二季度,月產能合計48萬片晶圓左右。所以,可以看出中芯國際與全球晶圓代工龍頭台積電相比,差距還是很大的。而且最先進的技術還存在很大的代差,中芯國際目前只能生產14nm芯片,而最新的N+1工藝的芯片將於2020年年底量產。 N+1工藝可以比肩台積電的7nm芯片。但因為其在性能和規格上和台積電規定的標準7nm芯片還有所差距,更何況台積電早已將最將的芯片生產工藝升級到了5nm,甚至在2022年可以達到3nm的水平。

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前文所提華為的困境,其實歸根結蒂還是芯片的生產受制於人的結果,長期依賴進口而無法自主生產高端芯片,也將成為我國手機市場甚至是高端儀器無法自主研發生產的痛處。但是,中國科技發展並不會因為外界的打壓而停滯不前,只會是越來越快,需要一代人甚至兩代的科研工作者靜下心來,用人力、時間和大量的資金去堆積出來。俯首耕耘,自主研發,才不會在將來繼續抬頭望人項背。

https://sghexport.shobserver.com/html/toutiao/2020/08/19/245943.html?tt_group_id=6862604229333385735

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14納米的芯片與7納米的芯片,有什麼差別嗎?

14納米與7納米是什麼意思?

芯片中14納米與7納米指的是芯片的製程。大家知道芯片是由晶體管組成的,製程越小,那麼在同樣面積的芯片裡,晶體管就越多,相對應的性能就越強了

以華為麒麟980及華為麒麟970為例,

麒麟970是10nm工藝的芯片,麒麟970為55億個晶體管,

麒麟980是7nm工藝的芯片,麒麟980為69億個晶體管,

提升了25.5%左右。

在同樣大小的一塊芯片裡,7nm工藝的芯片顯然可以比10nm的工藝搭載更多的東西,更別說是14nm的了,所以現實中越小的製程,技術越先進,相應的性能越高。

國內最新進的工藝

在2019年之前,國內芯片製造最厲害的是中芯國際也僅僅只能量產28nm的芯片,不過2019年的時候,中芯國際對外宣布,公司正式可以量產14nm的芯片,技術上取得了一大進步,比中芯國際更牛的為韓國三星,目前可以量產10nm的芯片,全球實力最強的為台灣的台積電,可以量產7nm的芯片(蘋果、華為、高通的高端芯片都是台積電在代工生產的),而且台積電的5nm製程技術已經基本成熟了,遙遙領先於其他的芯片代工企業。

14nm與7nm的差距

14nm與7nm之間的距離還是非常之大的,中間還間隔著12nm與10nm技術,要說他們的差距呢?我們以華為的兩款手機為例,在2019年中芯國際宣布三季度14nm芯片實現量產後,華為榮耀發布的千元機Play 4T產品中,搭載了自研芯片麒麟710A 處理器,這款低端處理器就採用了中芯國際的14nm 工藝代工。目前華為最為先進的mate30搭載的芯片則為7nm工藝,由台積電代工,兩者的差距,你買下兩部手機試用一下就知道了。

14nm製程的芯片目前來說就是低端機的代表了,2018年7月華為發布的Nova3手機(華為的中端系列),其搭載的首代榮耀710,當時是由台積電代工,而製程工藝12m。

當然瞭如果你不打遊戲,不同時運行多個佔用大額內存的APP其實使用14nm與7nm並沒有多大的區別,以我和我媽為例,我使用的是mate30,我媽就是榮耀paly ,她在使用上並沒有覺得有哪裡不好用,而我同時對比兩台手機,除了一開始啟動APP的時候,mate30速度更優越一些,其他的在使用上並沒有多大的區別。也就是說你不玩遊戲,不追求極致性能的,那麼14nm與7nm的芯片並不影響你的使用(其實試想一下,蘋果這些高端機,不也都是從28nm、14nm、7nm走過來的嗎,你早期在使用蘋果這些手機,有感覺到不好用嗎?)

總結
芯片生產一共有三個環節:芯片設計、芯片製造以及芯片封測,目前封測技術我們是領先的(當然封測也是最沒有技術含量的一項),芯片設計(如華為海思)我們處於中等水平,現在弱就若在芯片製造(從圖紙變為實物),芯片製造落後其實很大的一個原因在於美國不讓荷蘭的ASML出口我們最高端的光刻機所以我們不僅要自己研製光刻機(上海微電子)還要自己做到從光刻機到芯片製造的其他器材適配及生產(中芯國際),當然我相信我國人民的智慧,終有一天我們的芯片製造業也會傲視群雄。

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14納米芯片已經夠用,為什麼要研發7納米?原因已正式確認!

目前半導體行業,並不是所有的芯片類型都對7納米有強烈的需求。 14納米芯片已經夠用,為什麼要研發7納米?除了普通的吃瓜者,業內一些人也提出了這個問題。許多人認為,對於許多產品來說,14納米甚至28納米就足夠了。畢竟,7納米不是大多數市場的要求。

那麼,為什麼芯片公司要花費更多的成本和精力,開發7納米甚至5納米的工藝技術呢? 7納米被認為是半導體技術的里程碑7納米技術具有許多優點,如可以將產品面積減少近一半,芯片性能提高10%,能耗降低40%。

展望未來,隨著5G和人工智能技術的發展,5G智能終端、虛擬現實、可穿戴設備、區塊鏈、人工智能等產品的成熟應用,將對芯片性能、能耗和計算能力提出更高的要求。為了抓住市場機遇,芯片製造商迫不及待地推出了自己的7納米芯片或處理器。

另一方面,芯片製程的發展也給傳統市場帶來了革命性的顛覆,例如,蘋果公司因為AirPods迎來第二次黃金時代。去年10月,蘋果發布了新的具有降噪功能的無線耳機——AirPods Pro,在中國售價高達1999元,雖然價格非常昂貴,但是AirPods Pro在全球市場上經常賣缺貨。

目前,蘋果TWS耳機已經佔據了50%以上的市場,無線耳機已經成為蘋果增長最快的產品線一些內部人士預測,蘋果未來無線耳機的銷量可能會達到蘋果手機的水平,每年約有2億部。只靠一種產品——AirPods,預計明年將為蘋果公司帶來200億美元的收入根據20倍硬件公司的市盈率,如果蘋果將AirPods項目分開上市,它的收入和利潤就能支撐萬億的市值。

蘋果無線耳機能夠“逆風翻轉”,是由於AirPods搭載了一款名為H1的芯片,這也是蘋果為耳機產品開發的第一款芯片組,採用了先進製程工藝。當前,其他製造商使用的大多數藍牙芯片工藝都集中在28納米到12納米之間。隨著市場需求驅動的藍牙芯片製造工藝的發展,未來,為了在更小的芯片中集成更多的功能和應用,各廠商將逐步推動藍牙芯片向7納米甚至5納米的製造工藝發展。

中芯國際也很清楚這一趨勢,所以也向先進製程工藝靠攏,並在2018年訂購了EUV光刻機,為更低的製程工藝做準備。據說這個製程工藝就是7納米。
7納米製程不僅隱藏了巨大的商機,也給製造商帶來了新的挑戰,因為7納米工藝將採用新的EUV技術,傳統的光刻機將無法正常運行。美國竭力全力,阻止光刻機出口到中國,目的就是阻止以中芯國際為代表的晶圓廠進入14納米以下的先進製造工藝。

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1655771955564285639&wfr=spider&for=pc

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每次中國企業因芯片而“受氣”我們都無法不提那起芯片造假事件
豆豆新聞呀 2020-05-24 11:00:58

特朗普說,他的前腳“斷絕了中美關係”,但限制了華為的後腳。這次是籌碼!

5月15日,美國商務部再次修訂了其出口法規。要求將芯片提供給華為的企業,即使這些芯片不是由美國開發和設計的,只要在生產過程中使用美國技術,也只能在獲得美國政府許可後才能向華為提供芯片。這意味著美國已經完全阻止了華為芯片的供應。

聽到這個消息後,只有一種感覺:太欺負了!但是,更多是無奈!在全球化的過程中,全球產業鍊和供應鏈已經把你包括在我中間,而你在我中間,並且無法分離。但是,直到2020年,這個小籌碼仍然是我們的弱點。為什麼?可能有很多原因,但有一件事情絕對不能忘記我們的記憶。

2003年2月26日,是中國芯片自主研發的“亮點”時刻。上海市政府新聞辦公室主辦了“漢新一號”發布會。在新聞發布會上,專家組一致評價:“漢信一號”芯片及其相關的設計和應用開發平台已達到國際先進水平,這是中國芯片發展史上的重要里程碑。

這意味著中國在高科技技術領域取得了重大突破,實現了自主研發高性能芯片的夢想!

隨後,發明家陳進被上海市科學技術委員會授予科學技術創業帶頭人的稱號,並於2004年被上海交通大學特別聘為長江學者。不僅如此,陳進還舉辦了多次職位-上海交通大學微電子研究所所長,上海矽知識產權交易中心首席執行官,上海交通大學瀚鑫科技有限公司總裁,上海交通大學創業科技有限公司總經理,商業和學習“三位一體”字符。

在隨後的兩年中,“漢信”先後出現在第二,第三和第四位。陳進獲得國家有關部門批准的31個項目,並向國家知識產權局申請了12項專利。這一系列行動不僅增強了中國人民的自尊心,而且鼓舞了中國自主研發的士氣!

然而,這畢竟是一場夢,一場噩夢!

2006年1月,一份報告書揭露了難以忍受的真相-“漢信”欺詐!一個月後,由科學技術部,教育部和上海市政府組成的專家調查組得出結論,以中國人民為榮的“漢信一號”是實際上,陳進實際上是由陳進的兄弟從摩托羅拉那裡購買的,他發現有人用砂紙打磨芯片表面的徽標,然後添加了“韓新”徽標,因此“很發達”。根據後來的媒體調查,陳進發現為他打磨芯片的人實際上是建築裝飾公司的民工。

但這是一個如此完整的“假冒產品”,但被專家組確定為“具有自主知識產權的高端集成電路”,這是中國芯片技術研究的重大突破。

不僅“漢信”,“第二”,“第三”,“第四”都是欺騙和欺詐,沒有獨立的研發,也沒有核心技術。但是,“漢信”系列項目已成為國家重點科技攻關項目,相關部門已撥出大量資金,總金額高達數億!

Chen Jin的身份與他的“已開發”芯片相同,該芯片已經過拋光和包裝。根據當時上海政府網站上的信息,陳進於1968年出生於福建,獲得了同濟大學的學士學位,並於1997年獲得了美國的計算機工程博士學位,後來擔任於2000年在摩托羅拉半導體總部任高級總工程師兼芯片設計經理。

但是,舉報人聲稱,陳瑾只是摩托羅拉的一名測試工程師。他回到中國之前一個月就學習了模擬電路的設計。回到中國後,他找到了一份相關工作,但找不到。 2000年5月,在上海交通大學計算機系主任的介紹下,陳進進入國立交通大學。然後,他開始了他的“起飛”。

揭露欺詐事件後,陳進的所有職責被攤銷,停止了各個項目的執行,並收回了相關資金,但事件的負責人並未受到法律調查。陳進奔赴美國,從那以後烏雲一直微風輕拂。

回想一下,假設如果“漢信”是真的,那麼18年後的今天,我們會對此感到“放鬆”嗎?不幸的是,現實中沒有“如果”,時間也無法倒退。

“漢信欺詐事件”不僅使我們丟臉,而且白白浪費了幾年,也嚴重損害了我們對該領域自主研發的信心。中國相關的應用程序公司自然會將注意力轉移到國外,購買高端和便宜的芯片。

但是,隨著近年來中美貿易摩擦加劇,“籌碼”已成為我們最大的痛點。 2018年4月,美國禁止高通向中國中興出售芯片。該禁令持續了7年。後來,經過四個月的談判,中興通訊在取消禁令之前支付了10億美元的天價罰款和4億美元的債券。

此刻,所有人才都充分認識到自力更生是唯一的出路。帶上學說就像th咽。

但是,僅在“中興事件”發生一個月後,“紅色核心”瀏覽器清空了“物”。開發者聲稱這是一種具有“中國自主知識產權的核心技術”的瀏覽器,並且是“世界上第五個也是唯一屬於中國人自己的瀏覽器核心”。結果,專業人員僅對其進行了少量檢查。我發現這實際上是重新包裝Google Chrome內核的瀏覽器,但這只是另一個“漢信”。

在被揭穿之後,這家研發公司不得不承認它是Google的內核,但並不認為這是在欺騙國家資金,而是“站在巨人的肩膀上進行創新”。可以說這是“無恥的”。

大家又開心了。

沒有人期望在2020年1月會有“驚喜”在等著我們。中國科學院計算技術研究所計算機體系結構國家重點實驗室宣布,自主開發的國內編程語言“花木蘭”正式發布。該版本發布的時機恰到好處,因為美國剛剛宣布它將限制向中國出口AI軟件,這確實令人沮喪!

令人沮喪的真相很快到來。在下載並安裝“木蘭”後,“好人”發現這實際上是基於Python語言構建的“獨立研究與開發”。

“花木蘭”,“紅芯”,“漢芯”都是“黑心”。

他們就像賣假冒劣質保健品的黑心商人。利用人們對“健康”的渴望,他們不僅一次又一次地欺騙金錢,而且使“身體”變得更糟。但他們更像是一個無所作為的敗類,他們不想努力追趕學校的欺負者,但他們只想在分數上加一支筆,得分為“ 18” ”,將其變成“ 98”,然後回家欺騙父母。

因此,最終責任在於“父母”,而“好成績”是不能用金錢獲得的。創造良好的“學習”(科研)環境,建立長期激勵機制和嚴格監督機制,對造假者要嚴加懲處,更重要的是要有耐心,因為這不是一天,兩天,兩年。在幾年內完成。

簡而言之,“良好的補習”是根本。只有做好工作,才能做好“中國核心”。

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中國芯片黑暗往事:漢芯造假騙億萬經費 陳進沒被追責?
2019-02-22 23:41

“中國芯”再度成為人們熱議的話題,中國“無芯”之痛其實早已延續數十年之久,我們為此付出的代價和走過的彎路令人痛心。十幾年前一樁黑暗往事曾經引發全球嘩然,國家億萬研究經費被騙,甚至對我國芯片產業造成不可估量的損失,但卻無人被問責……

中國芯片

這就是歷史上著名的——漢芯事件!

說到“漢芯事件”,我們要從事件的主人公,前上海交大教授陳進 開始講起。

漢芯事件”主人公——陳進

陳進,生於1968年,祖籍福建,本科畢業於同濟大學,博士畢業於美國德州大學奧斯汀分校,專業是計算機工程。

在“漢芯黑幕”被曝光之前,陳進身上有無數的光環縈繞。海歸、青年學者,他曾在摩托羅拉半導體總部做過芯片設計經理,並擔任高級主任工程師。

當時中國正處於技術封鎖階段,國內的芯片產業可謂完全一片空白。為了扭轉受制於人的局面,國家正舉全國之力大力發展國產芯片,陳進就是在這個時候回國的。

正因為有了這樣“光鮮”的履歷,讓他一回國就擔任了“漢芯”的總設計師。 “事實”上陳進也不負眾望,僅僅花費了16個月的時間,便正式宣布“漢芯1號”研製成功,並被業界譽為“中國芯片發展史上一個重要的里程碑”。

2003年3月發布的“漢芯1號”

陳進和他主導研製的“漢芯1號”芯片一經發布便引起了全球的關注,因為它採用了0.18微米先進工藝,集成了250萬個元件,具有32位運算處理內核,每秒鐘運算能力高達2億次。這樣的技術水準,甚至在當時已經超越了intel同期的水準,堪稱世界頂尖!

要知道,即使是按照當時intel的技術實力,也要花費翻倍的研發週期才能實現。而陳進和他所領導的團隊在“一窮二白”的技術基礎上,僅一次流片就獲得了成功。

陳進所獲得的“巨大成功”不僅帶來了鮮花和掌聲,還有顯赫的頭銜和不菲的研發經費。他被上海交大特聘為長江學者,出任微電子學院院長,拿到上億元研發資金。除此之外,他還成為上海矽知識產權交易中心CEO、上海漢芯科技有限公司總裁。

然而在當時並非沒有質疑的聲音,只是人們在強烈民族自尊心的驅使下,選擇了“相信”陳進。一時間,陳進可謂風光無限,媒體鋪天蓋地的歌功頌德,陳進被視為“民族英雄”四處遊說演講。甚至有人預測,用不了幾年,他就能成為中國工程院院士。

“漢芯1號”讓陳進成為“民族英雄”

後來,由上海市新聞辦公室親自主持的“漢芯1號”新聞發布會的召開,正式打消了人們心中僅存的一些疑慮。時任信息產業部科技司司長、上海市副市長、上海科委、教委負責人都來捧場,全球近百家媒體到場,見證了這一中國芯片“崛起”的時刻。

就在2003年3月的“漢芯1號”發布會現場,王陽元、鄒士昌、許居衍等多名院士,以及“863計劃”集成電路專項小組負責人嚴曉浪組成了鑑定專家組,對“漢芯1號”進行了權威的技術鑑定,鑑定結果為:

“漢芯1號”及其相關設計和應用開發平台,屬於國內首創,達到了國際先進水平。

至此,已經沒有人懷疑“漢芯1號”的真偽,剩下的只有一片歌功頌德般叫好的聲音。

儘管在“漢芯”發布的三年後仍舊沒有實現量產,人們依然對它充滿了期望。直至2006年,一則發佈在清華校內BBS上的《觸目驚心的漢芯黑幕》徹底打醒了所有人……

清華校內BBS曝光《漢芯黑幕》

2006年,清華大學BBS上發帖《漢芯黑幕》,匿名舉報陳進的漢芯CPU造假。根據這份爆料帖子顯示:2002年,陳進前往美國,托自己在摩托羅拉的前同事,私自下載了摩托羅拉一款芯片的源代碼,靠著這套源代碼,陳進做出了“漢芯1號”。

然而這樣做出來的芯片是無法進行實際系統應用的,因為芯不對碼。但是發布會迫在眉睫,現場必須要對芯片進行實際的操作演示,否則無法向公眾進行交待。情急之下,陳進委託在美國的弟弟,購買了十顆摩托羅拉飛思卡爾56800的芯片。

獲得芯片後,陳進僱傭民工(上海翰基建築裝飾工程有限公司)將表面的摩托羅拉Logo等字樣及圖案全部用砂紙磨掉,再找浦東的一家公司將表面光滑的芯片打上“漢芯”字樣,並加上漢芯的Logo,偉大的“漢芯1號”就此誕生!

諷刺的是,這枚摩托羅拉芯片是144腳,而真正的“漢芯”是208,因此兩枚芯片的尺寸完全不相同,竟然在發布會上輕易地就通過了專家組的鑑定,成為了中國的驕傲。

儘管後來被證實,發布《漢芯黑幕》帖子的“告密者”為“漢芯1號”研製小組的四個人之一,但是當時陳進對於這樣的“無端舉報”是肯定不會承認的。陳進當即表態,聲稱這完全是污衊,甚至要找出那個匿名用戶,進行當面對質以證清白。

只是沒有想到,給“漢芯1號”帶來致命一擊的,竟然是方舟子。

熱衷打假的方舟子給了“漢芯”致命一擊

當時正在熱衷於打假的方舟子應聲出戰,給“漢芯”帶來了致命一擊。那麼方舟子是如何找到破綻的呢?原來是負責打磨芯片的那家公司竟然把這個事情當成“光輝事件”堂而皇之的刊登在自己的網站上。

令人啼笑皆非的是,這家負責打磨芯片的公司並不是什麼科技公司,而是一家裝飾裝修公司。只因給陳進的辦公室做過裝修裝潢,才獲得了這樣一單“非同尋常”的生意。

這家公司叫上海翰基裝飾工程有限公司,是一家裝修公司。他們的官網把這件事作為一個成果在介紹,寫著‘曾經為陳進的芯片與系統研究中心做過裝修’,然後順便找他們也來把芯片也裝修裝修。他這裡邊自己都寫了——十分榮幸的承攬了第二次芯片在商業化運用上的商品定義和造型設計。把LOGO給改了,叫做‘造型設計’。

方舟子在公眾面前,道出了上面這段話,讓“漢芯黑幕”真相大白!

漢芯造假導致國家損失11億經費

隨後,記者們的深度挖掘不僅揭露出“漢芯”處理器更多的造假細節,還揭露陳進的履歷和學歷均存在造假的問題。曾經的“民族英雄”瞬間變成了欺世盜名的騙子!

整個事件儘管十分曲折,完全可以拍成電影,但簡單總結起來無非一句話就可以概括:一個海歸買了前公司的芯片,找裝修工人把LOGO拿砂紙磨了,然後拿來當成自己研發的芯片,輕鬆騙取了國家上億的研發經費。

據說負責“漢芯”流片的海外公司也是陳進在美國註冊的皮包公司,上海交大為此支付的費用,最終都通過這種途徑進入了陳進的口袋。還有傳說經費一道手,陳進就組織實驗室的員工一起周遊世界,享受人生。

儘管陳進因為“漢芯1號”騙取了國家超過1億元的研發經費,但是由於此事件的惡劣影響,甚至導致整個國家的自主芯片發展規劃蒙受了不可估量的損失。甚至有一種說法,上海交大及各相關方在漢芯項目上的損失高達11億。

更令人感到痛心的是,這麼一個中國芯片騰飛發展的時機卻讓一個令人震驚的騙局給破壞了。這不僅讓我們蒙受了巨大的經濟損失,而且錯失了最佳的發展時機。此次事件甚至讓政府對芯片發展產生了絕望,以至於今天仍舊無法擺脫“受制於人”的局面。

十多年過去了,方舟子還在呼籲追責

2006年5月12日,上海交通大學證實漢芯造假,撤銷陳進上海交大微電子學院院長職務;撤銷陳進的教授職務任職資格,解除其教授聘用合同。

科技部決定終止其負責執行的科研項目並追繳相關經費和取消以後承擔國家科技計劃課題的資格;
教育部決定撤銷陳進“長江學者”稱號,取消其享受政府特殊津貼的資格,追繳相應撥款;
國家發展改革委員會決定終止陳進負責的高技術產業化項目的執行,追繳相關經費;
中國科協科技工作者道德與權益工作委員會撤銷陳進第三屆“全國優秀科技工作者”稱號。
但直至最後,沒有相關責任人受到任何法律上的追究。

如果您以為故事到這裡就結束了?實則不然。儘管在“漢芯事件”風波平息後,陳進並未再次公開露面,但是資料顯示他並未離開過芯片行業,而且貌似“過得還不錯”。

陳進從未離開過芯片的“江湖”

十幾年前的“上海交大漢芯科技有限公司”在“漢芯造假”事件爆發之後並非停止運營,後來公司名稱變更為“上海領微科技有限公司”。陳進是該公司的自然股東和董事,擁有10.50%的股權,認繳出資了534.6萬元,也是最大的個人股東。

不僅僅是“上海領微”,數據顯示陳進目前依然是很多公司的大股東,陳進的佔股比例很大甚至直接控股,但均不是公司的直接法人。另外,這些公司還有一個共性,那就是都是芯片技術相關的公司,比如小有名氣的上海矽智和上海新奧。

據業界傳聞,隨著數碼設備和國產手機的流行,讓陳進再度進入了人們的視野。從事多媒體處理器芯片的設計公司——上海矽智芯片有限公司,和另一家智能手機方案設計公司上海新奧通訊的芯片一度在市場上走紅,陳進是這兩家公司事實上的領導者。

有知情人士透露,陳進在“漢芯事件”爆發之後,很快就進入了以上兩家公司,並領導這兩家公司真正走向了商業之路,還算獲得了不錯的成績。

用這話來解答為何沒人被追責吧

可能有的網友會問,為什麼最終沒有相關人士被追責?我想上面這張圖片上的文字,應該是最完美的答案了吧!並藉用這句話,來結束今天的話題吧!

寫在最後:漢芯帶給我們的啟發

至此,“漢芯事件”的始末大致就給大家介紹到這裡。之所以在時隔十幾年後重新提起,只是希望在國產芯片大熱的今天,我們能夠以史為鑑,避免曾經走過的彎路。同樣因為隔得時間比較久了,也希望給後來的95後甚至00後補一補這堂歷史課~

回顧這一段中國芯片產業的黑暗往事,給我們今天發展芯片事業帶來了諸多的警醒和啟發。過去我們走的是舉國體制,不僅容易走入“閉門造車”的歧途,更容易滋生腐敗。中國芯片想要獲得飛躍發展,需要的是在開放和競爭的環境下成功商業運營。

企業為自己的盈利負責,必須要廣納賢士潛心研發,提升產品競爭力。而政府要做的,是構建健康的芯片產業運營環境,以及周邊配套的產業環境,而不是貼補某個研究機構或者扶持某個企業,這只會讓企業產生依賴和惰性。授人以魚不如授人以漁,大概說的就是這樣的道理。只有芯片企業形成盈利,以盈利促進研發,這才是良性循環。

https://www.sohu.com/a/296661997_120047380

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https://www.zhihu.com/question/21824691/answer/378168372
來源:知乎

轉自:陳進爆料:我搞“漢芯”是被逼的 _互聯網_比特網

各位,我是陳進,這幾天都是你們在說,我也想說兩句 。  
首先,我向全國人民謝罪,在漢芯系列裡,我是造了假,從開始造假起,就心理忐忑不安,但今天我已經徹底輕鬆了,正如網友所說:出來混,欠的債總是要還的.我交出了科研經費,交出了院長,交出了教授,可以說是身敗名裂.我認為,我遭此報應是活該,給全國踏實幹活的所有科技工作者謝罪。  

當時,我自己過於自信,真的覺得只要努力,就有可能做出DSP,我和我的團隊付出艱辛的努力,但是,咱們的基礎太差了,真的不是這麼短時間,這麼點人力所能完成的,可以說,我已經接近完成了。我最大的問題是當時太理想了,沒有達到第一個環節的目標,我也因此而付出了代價。  

可是,當你上了這條船,當到面臨某個時候必須要完成的任務時,就永遠也下不來了,因為,你已經不能失敗,不能給方方面面摸黑,因此,也就只能用一個謊言去掩蓋另外一個,希望爭取點時間,真正的踏實地做點東西!可我再也沒機會了。  

儘管我已經是罪人,但是,我依然有佩服的和看不起的人,不妨說幾句:  
我雖然我恨那兩個記者,但我依然佩服他們,他們能從蛛絲馬跡查到我的歷史,查到我的研究方向,查到我在國外的朋友;我鄙視那些“伯樂”,我誇大的簡歷他們竟然核對都不核對,就照單全收了。本來我還有點擔心,但有伯樂的支持,我膽子才大起來 
 
我雖然恨那些調查組的成員,是他們毀了我的一切,但我依然佩服他們,他們並不像我想的那樣無能,問出的問題很實在,我就知道不能再遮掩了;可我鄙視那些高高在上的院士、組長,事實上他們什麼都不懂,只要有ZF一招呼,簽字費給夠,他們什麼都能鑑定出來!真正害我的,正是這些專家學者。  

你們對舉報者叫好, 但我會永遠鄙視他們。他們是核心技術骨幹,卻並沒有把專心用到技術上,也許他們再努力一些,東西就做出來了,他們並沒有盡到努力.那些在團隊中的努力工作的工程師、學生是最該佩服的,他們是在努力從事一件短時間難以完成的任務,但他們依然努力.他們是真正的受害者,努力工作卻被打上造假標記。他們都是好樣的,造假欺騙的是我。  

我鄙視那些不敢承擔責任的人。以我陳進的能力,絕不可能形成這一局面。但是,當事情出來後,看看他們的嘴臉,全都狠不得把自己擦乾淨,曾幾何時,他們還為沒能給更多支持、沒站在最前場露臉而鬱悶哪。現在,我得到我該得到的報應,心態是輕鬆的。而他們,不管躲在什麼地方,都永遠會良心不安,該輪到他們到上帝面前去懺悔!

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最近國內的河北科技大學NgAgo基因編輯技術自2016年的5月問世以來,起初大家都在稱讚這一諾獎級別的生物技術,但是隨著有些科學家和機構對其是否可具有重複性進行質疑,任務該技術可能不具有重複性,或者說可能存在學術造假。

    目前還沒有定論,我們作為第三者也別發表什麼言論,不去討論誰是誰非只想找個板凳坐下了,靜觀其變。因為現在很多事情,報導後,很快劇情就會發生反轉,所以最好的方法就是找個板凳坐下來。

   今天小編為大家整理一下,上海交通大學的漢芯1號造假事件,這個可是集成電路行​​業有名的悲情事件。

1、漢芯1號始末

        2006年1月17日,一位神秘舉報人在清華大學BBS上發布的一則神秘帖子—《漢芯黑幕》,徹底打破了中國科技界的一團祥和,其筆鋒直抵為中國產業界驕傲的“漢芯”系列芯片發明人—陳進。面對公眾“漢芯造假”的質疑,陳進選擇了沉默。是影正身直“巋然不動”,還是問心有愧“羞於啟齒”?漢芯真的造假了嗎?本刊記者幾經周折,聯繫到在漢芯事件中起關鍵作用的神秘舉報人,並多次調查、取證,試圖破解這層層謎團。  
2006年1月17日,春節前夕,一位神秘舉報人在清華大學BBS上發布的一則神秘帖子----《漢芯黑幕》,徹底打破了中國科技界的一團祥和,其筆鋒直抵為中國產業界驕傲的“漢芯”系列芯片發明人----陳進。在該則帖子中,神秘舉報人痛斥陳進在漢芯研製過程中完全弄虛作假,騙取國家上億元撥款。  
  
在全球共同經歷了令人不堪的韓國“黃禹錫科學造假”(黃禹錫曾被評為'韓國最高科學家',因在《科學》雜誌發表2篇關於克隆技術的虛假論文而臭名遠揚)事件後,中國科技界的任何風吹草動都非常吸引國人目光。因此,神秘舉報人的神秘帖子頓時引起各界高度關注。有意思的是,陳進和黃禹錫都是早年失去父愛,並一直極度渴望成功。
  
   雖然上海交大漢芯科技公司(以下簡稱漢芯科技)旋即發表聲明宣稱《漢芯黑幕》歪曲事實真相,但這並沒有抵消外界猜疑。在緊接著進行的網絡民意調查中,有近58.6%的民眾認為造假是事實,而認為“漢芯1號”沒有造假的僅佔被調查人數的3.6%。網絡輿論斥責陳進是“中國科技界的黃禹錫”的批評聲漸起。  
  
  反觀陳進,他在1月22日表示將尋找證據公開批駁網絡傳聞後即宣告失踪,漢芯科技也在發表回應網絡傳聞的聲明後選擇了沉默。 2月7日,記者撥通了陳進的手機,一位自稱不是陳進的男子十分謹慎地表示,關於回應漢芯造假傳聞一事,已完全交由上海交大校方宣傳部來統一負責回复。然後他匆匆挂機。
    
  同一天,在上海交大浩然大廈7樓(上海交大微電子學院和漢芯科技辦公地),本刊記者依然未能尋覓到這位深陷造假傳聞漩渦中的教授身影。在向漢芯科技有關工作人員表明來意之後,記者很快被“送”下了樓。
    
  時至今日,無論陳進本人,還是漢芯科技都沒有對外界指責的“漢芯造假”給予事實性的駁斥。同時隨著神秘人士提供的線索越來越清晰,有關漢芯的謎團隨著事件的發酵而愈滾愈大,也愈加神秘!
    
  第一章 “造假”之謎層層難解
    
  “漢芯1號”一直被視作中國芯片業的驕傲。作為一款高端的16位DSP芯片(DSP與電腦CPU是芯片工業的兩大核心技術,在藍牙技術、第三代無線通訊和圖形處理等方面具備廣泛的市場前景),它不僅填補了國內該領域的空白,而且在只有少數發達國家擁有DSP技術的今天,“漢芯1號”對於年幼的中國芯片業而言也是意義非凡。正是在這樣的前提下,一則指斥漢芯造假且理據充分的文章給中國芯片業帶來的震動可想而知。正如一位芯片設計公司負責人的評價,“無論漢芯造假是否屬實,都將給新興的中國芯片業帶來重大打擊。”
    
  具有里程碑意義的芯片
    
  “漢芯1號”正式發佈於2003年2月26日。 《IT時代周刊》在檢索發布會的原始錄像時注意到了當天的盛大場面:上海市政府新聞辦公室親自主持,信產部科技司司長、上海市副市長、上海科委、教委負責人悉數到場。
    
在發布會上,由王陽元、鄒士昌、許居衍等知名院士和“863計劃”集成電路專項小組負責人嚴曉浪組成的鑑定專家組作出了一致評定:上海“漢芯1號”及其相關設計和應用開發平台,屬於國內首創,達到了國際先進水平,是中國芯片發展史上一個重要的里程碑。
    
  被視為“漢芯1號”發明人的陳進自然也是榮譽加身。上海市科委授予其上海市科技創業領軍人物稱號,2004年上海交大將其特聘為長江學者。同時,陳進本人還身兼數職,上海交大微電子學院院長、上海矽知識產權交易中心CEO,上海交大漢芯科技有限公司總裁、上海交大創奇科技有限公司總經理。
  
  在此後的1年中,陳進又與他的團隊開發出了24位的“漢芯2號”和32位的“漢芯3號”。漢芯團隊強大的研發能力在為業界稱奇的同時,他們涉嫌造假的馬腳開始顯現。
    
  2003年2月26日,漢芯科技在新聞通稿中明確指出,漢芯系列已跨入國際市場並獲得超百萬片的訂單。由此,漢芯未來的市場前景理應一片明朗。但讓人疑惑的是,漢芯卻始終沒有實現產業化。上海市半導體協會副秘書長薛自向本刊記者證實,“截至目前,我們沒有得到漢芯芯片量產的任何消息。”為何一款自主研發的芯片在3年前已獲超百萬片訂單,但在3年之後卻始終沒有量產?
    
  “即便是現在量產,也失去了意義。更何況一款盜用國外公司的芯片,一旦量產,摩托羅拉公司一定會找上門來。”神秘舉報人告訴《IT時代周刊》。他同時指出,芯片設計業日新月異,一款具有國際先進水平的DSP芯片,歷經3年沒有實現產業化,在如今的國際市場也再難有市場競爭力。
  
  
  2006年2月15日深夜,經過多次溝通,本刊記者終於在上海報春路的“謝記茶吧”裡見到了這位神秘舉報人。
    
  漢芯的版本之謎
    
據上海交大微電子學院網站登載的《“漢芯1號”誕生記》記載,“漢芯1號”是完全由國內流片、封裝和測試,這三道工序分別由中芯國際、上海威宇科技和ICC(上海集成電路設計研究中心)負責。這是漢芯得名“中國造”的主要原因。...

然而,神秘舉報人卻向記者出示了同一流片項目的另一份合同。這份合同是在2002年11月5日簽訂的,合同的甲方是美國Ensoc technologies公司,乙方是上海交通大學芯片與系統研究中心(以下簡稱研究中心),負責簽署這份合同的人分別是Ensoc公司總裁(president)Robin liu和研究中心主任陳進。
    
  合同明確了Ensoc公司將為研究中心負責漢芯eDSP21600(“漢芯1號”的代碼)項目提供在海外的流片服務。一枚芯片的流片為何要尋求兩套方案,這在國內芯片實驗型流片(Testchip)中並不多見。
    
“這樣的情況不多見,但是如果一家公司經濟實力特別雄厚,也不排除請兩家公司同時進行實驗型流片的可能。這樣做或許是考慮到國內目前芯片製造工藝水平尚待提高,選擇國際上其他代工廠商同時進行流片,如果能夠一次性流片成功,便於及時調整國內芯片製造商在流片環節中出現的問題,進而盡快縮短國內流片的時間。不過,這樣做的最終目的是提早進入量產。”美國半導體設備材料協會(SEMI)諮詢師陳文俊分析說。
    
  然而,根據上海市集成電路行​​業協會提供的信息,以及薛自先前的證實,“漢芯1號”至今尚沒有實現量產,因而讓兩家公司同時流片顯得不合常理。
    
  更讓人疑惑的是,在這份陳進與Ensoc公司簽署的合同中,後者為研究中心提供在海外的流片服務條款中有一項這樣的表述:0.18μm UMC。據查實,UMC實際上是全球第二大芯片代工廠商台灣聯華電子(以下簡稱台聯電)的英文縮寫,這意味著“漢芯1號”的海外流片是在台聯電進行的。
    
“如果芯片設計尋求到台聯電進行海外單獨地試驗性流片,費用通常比較高。因為僅僅是流片需要開發模具的費用至少要4~5萬美金,有的甚至達到8萬美金,而流片單價就是800到1000美金。”陳文俊說。
    
根據舉報人出具的Ensoc公司於2003年1月15日開出的流片服務價格明細表顯示,15片委外流片,包括所有的服務共計花費僅35080美金,這與業內人士估算的最低價格還便宜近1.7萬美金。而業內人士僅僅只估算了流片的費用,雙方在2002年11月5日簽訂的合同中還規定,Ensoc公司還將提供產品級檢測和系統開發板等服務。如果再加上這些服務的費用,Ensoc公司的收費與實際費用之間的差價還將擴大。
    
  那麼,Ensoc公司究竟是一家怎樣的企業,為何能夠為交大漢芯做賠本生意?根據Ensoc公司與研究中心簽訂的合同中標註的公司地址(1819 Montana Sky Drive,Austin,TX,78727U.SA ),本刊記者在美國Travis縣辦事員網(http://deed.co.travis.tx .us)找到了它的註冊資料。令人乍舌的是,這家於 2002年5月22日註冊的公司,註冊人竟是陳進本人。
    
  “根本沒有所謂的美國流片,這只是陳進騙錢的一個幌子。Ensoc公司就是一個皮包公司,為這筆交易付錢的卻是交大。”舉報人指出。他翻開了第3份和第4份證據,分別是Ensoc公司的收款憑證(Invoice)和上海交大以東方科學儀器上海進出口有限公司開出的發票。 “陳進有了收款憑證就可以方便到上海交大報銷。”舉報人說。
    
  真假漢芯
    
  據舉報人透露,陳進通過 Ensoc公司做成的交易不止這一件。 2003年5月左右,陳進還與台灣的著名芯片設計公司威盛電子(VIA)做成了一筆50萬美金的生意,這50萬美金同樣匯到了Ensoc公司的帳戶上。 “這50萬美金的生意實際上就是‘漢芯1號’發布會上宣稱的那個百萬訂單。”
    
“這50萬美金的生意,實際上是陳進賣給威盛芯片源代碼的交易。他是以'漢芯2號'源代碼名義賣的,但實際上是MOTO dsp56800E的源代碼。”舉報人解釋了百萬訂單的最終去處。
    
上海交大微電子學院的網站對於“漢芯2號”的描述中有這樣一句話,“它為世界前5大Fabless(無晶圓廠,即芯片設計公司)廠商之一定制。”台灣威盛在全球芯片設計市場尤其是圖形芯片市場的位置一直保持領先。

舉報人還指出,陳進是在2002年利用一次去美國的機會,託他曾在摩托羅拉共事的朋友從摩托羅拉的工作站下載dsp56800E的源代碼。而陳進正是利用這個源代碼做成了大家都知道的eDSP21600,也就是真正的“漢芯1號”。芯片上刻的是白色的字,它有208腳。
    
  在查閱“漢芯1號”發布會原始錄像時,本刊記者看到了這枚黑底白字的芯片。舉報人表示,這枚芯片與發布會現場同期展示的mp3錄音筆開發平台上的“漢芯1號”是完全不同的兩塊芯片。開發平台上的那塊實際上就是網絡上發布的《漢芯黑幕》一文中所指的那枚磨掉了MOTO標誌的dsp56858芯片。該芯片是鐳射的金色的字,它有 144腳。兩塊芯片尺寸完全不同,十分明顯。
   
  由於原始錄像拍攝角度所限,外界無法看清mp3開發平台上的“漢芯1號”,也無從證實舉報人的話。但根據《漢芯黑幕》一文記載,陳進是在2002年8月開始請他弟弟從美國購置dsp56858芯片的,2002年10月份陳進就收到了購置的10塊芯片。但奇怪的是,既然如舉報人所說,陳進已經獲得了dsp56800E的源代碼,為什麼還要費盡心思從美國購置另1款芯片呢?
   
  芯片設計的源代碼在整個芯片設計中佔有十分重要的作用。 “設定芯片源代碼是芯片設計中基礎的一步。有了芯片源代碼,芯片設計可以圍繞它做很多事情,形成很多新的設計。” 復旦微電子學院一位工作人員說,“但是如果是對於一款已經成熟的芯片,可能會存在一些知識產權上的保護。僅僅知道了芯片源代碼,並不一定能夠進行進一步的設計。除非對源代碼進行修改。”
    
“摩托羅拉的外晶模塊是另一個部門,僅下載dsp56800E的源代碼是不夠的,由於沒有獲取芯片調試接口的IP(核心知識產權)模塊,即便有了源代碼,設計出來的芯片就像計算機只有主機和顯示屏,沒有鍵盤和鼠標,無法進行人機對話。因而無法對芯片進行任何的系統應用。也無法設計出'漢芯1號'發布會上展示的mp3錄音筆開發平台。正是這個原因,才有了第二塊芯片。”舉報人肯定地表示。
    
上海交大微電子學院的網站上顯示,“漢芯1號”是在2001年9月開始設計源代碼,2002年1月完成設計,2002年12月21日,“漢芯1號”在中芯國際流片成功。儘管其間歷經了漢芯團隊的組建,但是“漢芯1號”的“誕生”僅僅用了16個多月,源代碼的設定也只用了4個多月。英特爾公司的一位工程師評價,“芯片的研發設計時間是很難界定的,但是作為一個尚在組建過程中的設計團隊,在這麼短的時間,完成了一款高端DSP芯片從源代碼設定到流片的全過程。這個速度太驚人了。”
    
  速度驚人的現像還不止於此。 “讓一個測試工程師去研發一款高端DSP芯片,這根本是不可能的。所以陳進從美國和蘇州各請了一個高手來助陣。美國來人是他的同學,負責IC設計,另一個是曾在摩托羅拉蘇州半導體設計中心工作時的同事,負責系統。整個漢芯的研發真正起作用的就是這兩個人,而這兩個人是在2002年下半年才到的,僅憑兩個人的能力,在如此短暫的時間裡,怎麼可能完成DSP芯片的研發?”舉報人反問道。
    
  第二章 陳進,疑點重重
  
  按照相關證據提供的證明,漢芯是一個徹頭徹尾的騙局,不僅盜取了摩托羅拉公司的設計源代碼,製成了一塊根本無法工作的芯片,還用買來的芯片堂而皇之地召開了新聞發布會。而兩塊根本不同的芯片居然能夠通過專家組的鑑定,進而在中國芯片發展史上留下輝煌的一筆。一切看起來近乎荒唐。
    
  在舉報人的描述中,陳進總是急切地要製造出一塊自主研發的芯片,為此不惜冒任何風險。這與國內公開履歷中描述的陳進顯得格格不入。陳進究竟何許人,漢芯真的會成為中國科技界的“黃禹錫”嗎?
    
  履歷矛盾的陳進
    
舉報人透露,陳進回國的第一站去了摩托羅拉蘇州半導體設計中心工作,但是由於摩托羅拉蘇州團隊主要是從事IC設計,陳進掌握的測試技能沒有用武之地,在蘇州沒待多久就去了上海交大,並以青年學者的身份宣稱要做一個芯片項目。

2000年正值中國芯片業百廢待興之時,扶持中國集成電路產業的國務院“18號文”的發布給中國芯片業界播下了春天的種子。各地紛紛開始大力發展芯片產業,人才奇缺,陳進作為專業人才,留學回國,可謂應時之需。
  
  陳進是2001年正式進入交大的。在上海交大的網站上,記者找到了陳進的履歷。
    
陳進,福建人,1968年出生,在同濟大學獲得學士學位後,1994年和1997年獲美國德州大學(奧斯汀)計算機工程碩士和博士,在美國摩托羅拉半導體總部任高級主任工程師,芯片設計經理,曾主持多項SOC系統集成芯片的新產品開發和重要項目管理,1999年和2000年連續兩年獲該公司“傑出成就獎”獎金及水晶獎座,2001年回國,主持嵌入式DSP芯片設計,主要研究領域包括超大規模集成電路設計和檢測,微處理器系統結構和算法,數模混合電路設計和檢測。
    
根據陳進履歷顯示的畢業學校和專業,記者在美國德州大學奧斯汀分校(the University of Texas at Austin)電子與計算機工程學院(the Electrical & Computer Engineering)的網站(www.ece.utexas.edu)上卻找到了不太相同的介紹。
    
陳進是計算機工程系(the Computer Engeering)博士畢業,恰好該系研究部(Research)的博士生導師Jacob A. Abraham個人網站(www.cerc.utexas.edu/~jaa)中有關於陳進的簡短介紹:陳進的畢業論文是《模擬和混合電路的故障模型和測試技術》。
    
  在北美博碩士論文文庫網站,本刊記者找到了陳進的博士論文,內容主要闡釋的是與芯片設計相關的測試技術。 “芯片設計(IC Design)和芯片測試(IC testing)是芯片的兩個研究方向,但是兩者也會有一定的關聯。芯片測試不僅是指芯片後段工序,隨著芯片設計複雜度提高,芯片測試還可以為前端的設計服務。但是從根本上而言,芯片測試與芯片設計研究的基礎是不同的。”復旦大學微電子學院的有關人員指出。
    
在Jacob A. abraham教授的個人網站上,有他在計算機工程研究中心(CERC)的三大研究方向,其中超大規模集成電路測試和可測性設計位列首位,這同樣是陳進的論文研究方向,並且德州大學把這個研究方向歸類在Testing(測試)中。
    
  在交大官方網站上,陳進的履歷中有美國摩托羅拉半導體總部芯片設計經理的記載,這與陳進在德州大學的研究方向似乎有所衝突。 “短短幾年的工作經驗,他就能夠在美國摩托羅拉公司擔任高級主任工程師似乎不太可能。據我所了解到的,陳進只不過是摩托羅拉公司的測試工程師。”舉報人的言語中透著置疑和嘲諷。
    
  漢芯團隊和宏偉的四年計劃
    
根據交大微電子學院的官方資料顯示,2002年3月,漢芯實驗室就宣告成立,4月核心技術人員組建完成,6月規劃論證,9月開始設計新片源代碼……關於漢芯的所有工作都很有秩序地進行著。  
  
  然而,舉報人卻宣稱當時根本沒有所謂的“漢芯團隊”。 “2002年,在陳進手下有三個助手,一個是哈工大微處理器系統結構專業畢業的博士付宇卓,一個是北大畢業的陳勇,還有一個就是我,此外還有一兩個學生。當時沒有一個是懂IC設計的,根本談不上研發芯片。”舉報人說。時至今日,他似乎已不太介意暴露自己的身份,只是始終沒有透露自己的姓名。
   據他所言,陳進是在2002年產生了研製出一塊芯片的想法,並以此作為在交大站穩腳跟的資本。所以在這一年,他請來了原摩托羅拉蘇州團隊的同事和德州大學的同學。從2002年至今,交大漢芯真正技術核心不會超過這3個人,除此以外大多是上海交大在讀的碩士和博士,前後加起來不會超過30人。
  同樣是在2002年伊始,上海交大芯片與系統研究中心成立,陳進擔任中心主任。根據交大微電子學院網站資料顯示,上海交大有意將分散的集成電路實驗室合併,目的是利用在系統上的強勢,重拳出擊。 “當時,將研究中心名字中‘芯片’的位置放前與‘系統’置後都是有意義的。從根本上就是想要在芯片研發上實現突破。”舉報人說。由陳進領銜的研究中心在成立之初,制定的四年規劃也頗有“大躍進”氣概:第一、二年臥薪嘗膽;第三年一鳴驚人;第四年海納百川、鵬程萬里。
   
  然而,交大芯片與系統研究中心並沒有像當初規劃時需要兩年的蟄伏。在研究中心成立第2年,陳進和上海交大就已經一鳴驚人。舉報人回憶,“陳進在2002年初時制定研發芯片的計劃時,就已經把最後期限確定了在2002年底或2003年初。”
    
  利用不足1年的時間,憑藉兩三個人的力量,研發出一款高端DSP芯片。制定這個計劃的人確實需要相當的膽量。而根據記者從上海市集成電路協會了解到,直至今日,上海近百家芯片設計公司,除漢芯科技以外,尚沒有從事DSP芯片研發的。
    
  與漢芯出世的神速相比,原美國摩托羅拉公司的DSP56800E的研發是在以色列完成的,參與研發的工程師百餘人,共花費了3年的時間。後期芯片流片也進行了10多次。
    
  漢芯1號還有後來者,“漢芯1號”發布一年不到的時間,2004年1月,漢芯2、3號先後橫空出世。一款是24位DSP芯片,另一款是具有**處理器功能的32位DSP芯片。漢芯系列芯片給中國的芯片設計業帶來的恐怕不僅僅是“一鳴驚人”。
    
  “真相”初露
   
“2005年,在一次吃飯的時候,我與做技術和做市場的同事聊天。由於漢芯的分工很細,大家平時都不知道彼此的領域。所以,把聊天中自己所知道的漢芯那部分串起來,大家才發現了真相。”
  
    舉報人告訴《IT時代周刊》,雖然他也是做技術的,但是偏向於系統應用,所以對芯片研發並不了解。後來是經過負責技術研發的同事解釋,他才了解真相。 “當時陳進讓我去找民工磨芯片的時候,告訴我芯片上原來印的是'上海創奇'的字樣。要把它改成'上海交大'。而我看見那塊芯片的時候,陳進已經把它用200號的粗砂紙磨掉了,划痕很明顯。”
    
  “現在我的手裡還有一枚假漢芯,其他的9枚都在陳進手裡。我的這枚已經作為提供給專家組的證物,所以已經收存起來了。”舉報人說。
    
  第三章 漢芯之流白 意義深遠
    
  若“漢芯1號”真如舉報人所言,其真偽鑑定其實並不難。憑藉專家的學養,一款無法工作的芯片和一款國外公司芯片是無法逃過他們的眼睛的。
    
  本刊在上海交大微電子學院的網站上沒有找到“漢芯1號”的數據列表,它對於芯片而言就相當於產品功能說明書。用戶可以根據提供的數據列表挑選相應的功能,芯片設計廠商就可以對設計進行相應的修改,刪減不必要的功能,以降低芯片的成本和價格。由此而言,數據列表對於芯片設計企業推廣設計是十分重要的。然而,包括“漢芯1號”在內的漢芯系列芯片在網站上都不曾找到過相關的數據列表。
    
  有關漢芯的疑點繼續層出不窮。然而令人吃驚的是,從沒有量產的漢芯系列卻始終是國內各級各類項目的受益者。在《漢芯黑幕》一文中非常清晰的羅列了漢芯系列申報和獲批的項目,從2003年1月到2005年6月間,漢芯系共計獲得有關部門立項31項。本刊記者在國家知識產權局官方網站上還查到了漢芯系列申報的10項知識產權和2項布圖保護。

根據該網站公佈的數據,10項知識產權尚沒有公告,也不曾授權。然而漢芯科技在項目的申報中卻早已將相關知識產權悉數羅列,根據舉報人介紹,陳進專門從社會上招了很多市場銷售人員,專門負責項目的申報。通常情況下,這些申報項目的填報都有範本,只要根據具體的內容改換一下開頭就行了。
    
  從舉報人的話語不難看出,陳進顯然已經諳熟於項目的申報。尤其在榮譽和推薦信上,漢芯優勢明顯。由於漢芯1號在國內首屈一指,特別是經過了王陽元等國內知名院士和863計劃項目小組負責人的鑑定,由發布會上的鑑定構成的漢芯推薦信已然一勞永逸。
    
  “雖然漢芯系列芯片沒有實現量產,但是漢芯的知名度與陳進的公關能力,卻鋪平了漢芯的項目申報之路。”舉報人感嘆。
    
  2000年伊始,中國就在高呼:芯片設計是芯片業的龍頭產業,應大力發展芯片設計,實現設計產業化。 6年過去了,各級政府利用財政撥款設立專項資金,扶持幼年的中國芯片設計業,然而,漢芯現象的出現,是否會給各級部門帶來一次警醒?重新審視國內的項目審核制度?彌補科研成果鑑定的漏洞。
    
  附:為什麼要舉報陳進和漢芯
    
早在2005年12月1日,舉報人就曾經向國家及地方40個相關部委寄出過舉報信,而在此後,他給陳進寫了一封名為《你到上帝面前去懺悔吧》的E-mail,在信中,舉報人將陳進所犯的罪行描述一番,然後奉勸其能夠在反省的前提下,向有關部門交待自己的罪行。
    
“陳進是信基督教的,我希望他能夠坦白的說出一切。”舉報人說,“如果陳進造假的事情現在沒有人出來說,將來真的東窗事發,我們中的所有人都脫不了乾系,甚至也包括莫名其妙被牽連進去的人。更何況陳進當初編制的所謂藍圖成為蒙蔽我們的道具,而我們浪費了整整兩年的青春,成為了他賺錢的工具。”舉報人所說的浪費兩年的光陰,實際上與一款PDA手機有關。
    
  2002年舉報人參與了一款PDA手機的研發。這款手機是在motolola著名的龍珠芯片的基礎上進行的。手機的系統研發已經全部完成了,投入市場需要人力和資金,但是當時正值漢芯1號要召開發布會,這件事情就被暫時擱置。陳進當時承諾發布會開完之後就開始籌備這件事情,然而,發布會開完了,陳進既沒有派人力,更沒有資金上的投入。事情被一拖再拖,陳進給舉報人的答复總是“再等等”。然而,手機的系統研發是不等人的,由於芯片的系統研發競爭激烈,技術更新的速度太快,系統研發成果不及時投入市場,時隔幾個月,就代表原先的所有開發必須從頭來過。
    
“我最初願意加入到陳進的團隊,就是因為他是個務實的人,但是,漢芯1號的發布,申報項目一個接著一個,陳進感受到了務虛給他帶來的好處和便利,他為什麼還要那麼務實的投入金錢,到時候還不一定能有務虛得來的多。”舉報人十分感慨發布會給陳進帶來的變化。當得知漢芯的整個騙局之後,原來的兩個朋友也就從此分道揚鑣。
    
  “中國自古舉報的人都被視為告密者,都沒有好下場。但我還是會選擇去做。”他的語氣很堅定。

後記——陳進東山再起

       一不小心,你手上的某件電子產品裡面工作著的芯片正是昔日的“漢芯”!只不過“漢芯”已改名了。這不是忽悠。
  
    目前市場一些MP3、MP4及遊戲機是A4,A6作主控處理器的,國產GPS產品中,中高端的是韓國芯片,而A8是低端國產GPS產品中唯一國產核心片。 A9是運行微軟移動版的WINDOWS系統的。用於手機和個人終端。當然可能是山寨機。 。 。這些芯片都是漢芯的衍生物,幕後的老闆正是陳進。

據業內可靠消息,2006年鬧得全球半導體廠業沸沸揚揚的“漢芯造假門”事件主角陳進東山再起,成功二次創業。漢芯事件後,陳進從人們眼裡消失,隨著時間的推移,造假門事 件也差不多被人們遺忘。然而,近來在GPS/MP4芯片設計領域和智能手機設計領域出現了兩匹黑馬,這兩匹黑馬再一次讓陳進變得無法低調。這兩匹黑馬一家是從事多媒體處理器芯片的設計公司——上海矽智芯片有限公司; 另一家則是智能手機方案設計公司上海新奧通訊。據傳,陳進是這兩家公司事實上的領導者。
  
    從網上來看,近來矽智的A8芯片在低端GPS方案市場比較走紅。作為GPS導航終端 的主處理器,A8比三星等公司的主芯片方案要便宜6-8美元。 《國際電子商情》等專業網站 上有不少矽智GPS方案的宣傳帖。其中有一個帖介紹道:從最早的MP3,到火熱的MP4; 從炬力彩屏機MP3到當下風靡全球的瑞芯瑞電子彩屏MP4,都說明科技創造市場,只有最新的強“ 芯”才能才是市場的利器,制勝的法寶! –-矽智就是強“芯”中的一匹黑馬! 除用於GPS 的A8外,從矽智還有用於MP3/MP4的A6,用於遊戲學**機的A3以及更高端用於智能手機的A 9系列應用處理器。
  
    而上海新奧通訊科技有限公司正是基於矽智的A9處理器來設計基於Windows Mobile的智能手機。在互聯網上搜不到新奧通的網址,但是卻有不少招聘廣告,廣告上介紹: “上海新奧通訊科技有限公司創立於2005年。公司力爭成為國內最大的微軟Windows Mobile 操作系統智能手機方案設計公司。”同時,我們還在招聘廣告的最後一段看到新奧通訊也出售芯片的介紹:“同時,公司提供主要面向個人消費電子、移動通信領域的終端芯片。兩年來,憑藉芯片設計的經驗積累,公司推出了個人多媒體終端系列SoC等產品,芯片產品已大量應用於PMP、MP4、學**機、遊戲機、手機等多種產品中。芯片產品在低功耗芯片設計、複雜SoC設計領域形成了自己的核心技術。” 這樣分析,事實上新奧通訊出售的芯片就是矽智的系列芯片,這兩家公司之間有著很近的血緣關係。這與陳進不無關係。因為從網站上的信息來看,上海新奧通訊科技有限公司創立於2005,而上海矽智芯片有限公司也是創建於2005年初,當時陳進正任上海交大微電子學院院長,並手握國家科技計劃課題項目的資源與經費。 2006年初,漢芯造假被曝 露,2006年5月,陳進被免去與交大相關的一切職務,隨後,陳進消失。然而,他並沒有從 產業內消失,有知情人士透露,他很快就進入了以上兩家公司,並領導這兩家公司真正進 向了商業成功之路。功名利祿可以毀掉一個人,但是面臨絕境時也會讓一個真正有才的人絕地反攻,死而後生。陳進是一個,還有聞泰總裁張學正也是一個。
  
    “不要去追究他們過去幹過什麼 要給有才的年輕人一些機會。”當我準備寫此文章時,業內一個朋友這樣對我說道。

一個品行特差的人,再捅出一個特大的漏子也不必訝異

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