「晶片」成「新石油」? 黃崇仁嘆:每天面臨別人生死

民視新聞網 2021年2月3日

全球車用晶片大缺貨!外電媒體報導,「晶片」儼然成為「新石油」,因為半導體生產,主要受到台灣和南韓控制,對於半導體是否會成為台灣外交戰略之一,謝金河表示已經有這種味道,力積電董事長黃崇仁更大嘆,晶片缺貨問題完全無法解決,有些廠商沒晶片,就要關廠,因此每天都要面臨別人的生死問題。

車用晶片供應拉警報,根據外電報導,目前屬於稀缺資源的「晶片」,儼然已成為「新石油」,而半導體生產,主要受到台灣和南韓控制,財經專家謝金河坦言,「晶片」確實逐漸變為新的戰略物資。

財信傳媒董事長謝金河說,「這個早期啊,我們看到戰略物資是石油,現在國際地緣政治當中半導體的角色越來越重要,台灣在半導體產業的領先地位在三到五年之內,台灣還是有優勢。」

根據美國「經濟複雜性觀察站」組織,發佈的數據顯示,在集成電路,以及手機、汽車零部件等,使用的半導體,全球出口總量中,將近一半,來自台灣、南韓和新加坡,也有專家預測,供應鏈中斷的大部分影響,將體現在今年前幾個月,全球小型汽車產量,將減少100萬輛,到了第二季度,恐怕還會持續延燒。

力積電董事長黃崇仁表示,「晶片缺貨可以講完全沒辦法解決,很可憐,有的廠商來你不給它晶片,它就給你關門,我每天都面臨這種別人生死的問題。 」美國、日本、德國紛紛向台灣求援,爭取晶片,經濟部在1月27日找來四巨頭,台積電、力積電、世界先進、聯電高層開午餐會,2月5日將和美國開視訊會議,黃崇仁透露,目前市場急需的,居然是它。

力積電董事長黃崇仁說,「經濟部開會說什麼中價位40奈米以上,每一家都說它們沒有產能也不要用產能,我們沒辦法只有舊廠,最大問題現在要的都是舊廠。」除了車用需求,在5G和AI急速發展下,半導體成為搶手貨,也讓台灣的地位,越形重要。

https://tw.news.yahoo.com/%E6%99%B6%E7%89%87-%E6%88%90-%E6%96%B0%E7%9F%B3%E6%B2%B9 -%E9%BB%83%E5%B4%87%E4%BB%81%E5%98%86-%E6%AF%8F%E5%A4%A9%E9%9D%A2%E8%87%A8 %E5%88%A5%E4%BA%BA%E7%94%9F%E6%AD%BB-103101788.html

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力積電花8年翻身、將再次興櫃!黃崇仁對產能大有信心:現在是被客戶追著跑

2020.12.02 by 

 簡永昌

力積電花8年翻身、將再次興櫃!黃崇仁對產能大有信心:現在是被客戶追著跑
簡永昌攝影
花了8年的時間,從下市、欠下1200億新台幣,到如今要以力積電重返資本市場。黃崇仁的再次回歸,他做了什麼準備?

「力晶科技花了8年的時間終於回來了,」力晶創辦人黃崇仁在昨(30)日力積電興櫃前公開說明會上感性的說,他同時也感謝這一路走來的員工,「如今的力積電就像浴火鳳凰。」

8年前的12月11日,當時的力晶科技是以DRAM(隨機動態記憶體)為主要業務,受市場DRAM價格崩盤的影響,導致公司淨值轉負必須從櫃買中心下櫃,這一天力晶的股價僅剩下0.29元。

 
 
 
黃崇仁在等了8年後,終於要以力積電重返資本市場。
簡永昌攝影

那一年下櫃後,力晶科技欠了1200億新台幣,一直走到如今,不需經過重整仍能分割重組成力晶科技與力積電。根據TrendForce的資料顯示,今(2020)年第三季全球晶圓代工的營收市場占比,力積電以2.89億美元(約合86.7億元新台幣)的營收、搶下市場佔比約1.4%,已經是全球第八大晶圓代工廠,僅次於台積電、聯電。

延伸閱讀:台積電市值奔13.3兆元居台股護國神山,一張圖看懂台股市值前10強有哪幾檔?

從記憶體跨入晶圓代工,靠技術自主開發站穩腳步

「我們是全球唯一一間從DRAM成功轉型至晶圓代工產業的公司,」黃崇仁驕傲的說,而這樣的改變正是力積電如今能「浴火重生」的關鍵。

以今年前10個月的產品營收比重來看,2019年記憶體的產品約佔53%,今年已降低至45%;而從晶圓代工的邏輯產品來看,2019年是47%、今年上升至55%,晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要,「尤其現在市場上產能缺的兇,」黃崇仁說,「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」

 

從DRAM轉入晶圓代工,力積電並沒有忘記自己的「老本行」,反倒是積極的掌握技術的開發,並且立基於記憶體技術的優勢,同時在邏輯晶片的市場中找到屬於自己的機會。

黃崇仁表示,過去力積電仰賴技術轉移的模式,近年也逐步走向自行研發新科技,包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發。同時黃崇仁也強調,正因為有了自主研發的能力,力積電將能提供給客戶產品設計的服務,同時發展力積電產品的技術以及多樣化應用的能力。

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產品種類多元,堆疊新技術搶HPC市場

包括目前記憶體有DRAM、NAND FLASH等產品,至於特殊邏輯部分,則有顯示器驅動IC、影像感測IC、電源管理IC以及嵌入式邏輯IC等不同應用,滿足客戶需求。此外,力積電也整合了自家記憶體與邏輯晶片的技術優勢,與愛普、台積電共同開發Interchip(WoW,Wafer on Wafer)技術,證明了記憶體可以跟邏輯晶片堆疊技術的可行性,過去HPC(高效能運算)需要仰賴先進製程的協助,如今在Interchip技術下,可以透過成熟製程來完成,大幅降低了成本,也舒緩了先進製程產能吃緊的狀況。

 
簡永昌攝影

現場,力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示,相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升;相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升,顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力,「而且產品已經出貨給客戶了,」黃崇仁補充。

而力積電總經理謝再居也指出,Interchip技術的困難之處在於邏輯晶片與記憶體的die(裸晶)大小需要一致,因此除了要跟客戶從設計端進行溝通外,力積電也可以在擅長的DRAM上進行配合跟調整。至於是記憶體跟邏輯晶片的位置誰上誰下,謝再居表示將視客戶產品而定。

唯目前力積電在該技術上尚無封裝的能力,因此需再將完成好的半成品委由外部進行封裝,「但(封裝)這部分力積電也會持續努力,」謝再居說,意味著未來力積電也希望在interchip技術上能提供一條龍的服務。

產能奇缺,代工產能將成為IC設計必爭之地

不單是只有技術上的往前推進,市場上「缺產能」狀況也是推進力積電往晶圓代工發展的神隊友。伴隨著5G、AI的趨勢之下,帶出的是兩個重要的現象:第一是終端應用裝置數量大幅增加、第二則是並非所有產品都需要先進製程的技術,而這也正是近期8吋晶圓代工產能奇缺的原因之一。

「從來沒有做晶圓代工一直被客戶追著跑的狀況,」黃崇仁笑著說,目前的產能利用率更是百分之百。

 
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他指出,放眼全球除了台積電仍積極擴充先進製程產能之外,近年來晶圓代工的產能幾乎沒有增加,2016~2020的產能成長率不到5%;而在5G、AI大量多元、分散的終端裝置需求激增下,以電源管理IC(PMIC)來看,需求就有2.5倍的提升,力積電也預估,2020-2021全球產能需求成長率將達30-35%,而一個廠房的興建需要2-3年才能完工,遠水救不了近火的情況下,可見市場供需的失衡狀況。

而力積電也緊鑼密鼓地在興建銅鑼12吋晶圓代工廠,預計將於2021年3月動土,黃崇仁也透露,已經有如聯發科這種IC設計公司來接洽,希望能以「Open Foundry」的模式來合作,不僅能減緩IC設計公司擔心沒有產能的恐慌,也可以舒緩晶圓代工的投資成本壓力。

「未來五年,代工產能肯定是兵家必爭之地,」黃崇仁肯定的說。他進一步表示,沒有找到產能的設計公司將會很辛苦,尤其中美貿易戰產生的效應依舊在發酵,黃崇仁認為這只是一個開端(it's only just begain),因此他對於力積電有信心,從技術跟產品的多樣性下手,「而且我們的產品跟台積電都沒有重疊,」而這也是力積電在晶圓代工的市場中,找出自己定位跟機會的方式。

萬物都要靠半導體,黃崇仁:對未來樂觀

不過相比市場上同為晶圓代工的競爭對手聯電、世界先進,黃崇仁也逐一分析了彼此的優劣。

他表示,聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米,但力積電握有記憶體技術,面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求,他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器;至於世界先進,黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久,不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異,力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋,對於成本跟產量上都會有所幫助。

 
簡永昌攝影

但黃崇仁也提到,目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主,在「銅製程」的技術上仍未成熟,兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快,也相對省電,製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力,面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適,「我們也會努力在銅製程技術上,」黃崇仁說。

這次力積電捲土重來,也將於今年12月登錄興櫃,並力拼2021年第四季重返資本市場,黃崇仁說力積電準備好了。從一開始切入晶圓代工到如今要再次上市,他原來也不明白半導體還有多大的機會,如今在5G、AI的時代下他更明白了台積電創辦人張忠謀的至理名言,「什麼東西都需要半導體,」他轉述,「所以對未來我是相當樂觀的。」

責任編輯:錢玉紘

 
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數字焦點
1.4%
 
根據TrendForce資料顯示,今(2020)年第三季全球晶圓代工的營收市場占比,力積電以2.89億美元(約合86.7億元新台幣)的營收、搶下市場佔比約1.4%,是全球第八大晶圓代工廠。
數說新語
晶圓代工
Foundry
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產業的一種營運模式,專門從事半導體晶圓製造生產,接受其他無廠半導體公司委託製造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾等,會因產能或成本等因素,也會將部份產品委由晶圓代工公司生產製造;反之,專門從事無廠半導體電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的成本。(來源:維基百科)

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