「晶片」成「新石油」? 黃崇仁嘆:每天面臨別人生死
民視新聞網 2021年2月3日
全球車用晶片大缺貨！外電媒體報導，「晶片」儼然成為「新石油」，因為半導體生產，主要受到台灣和南韓控制，對於半導體是否會成為台灣外交戰略之一，謝金河表示已經有這種味道，力積電董事長黃崇仁更大嘆，晶片缺貨問題完全無法解決，有些廠商沒晶片，就要關廠，因此每天都要面臨別人的生死問題。
車用晶片供應拉警報，根據外電報導，目前屬於稀缺資源的「晶片」，儼然已成為「新石油」，而半導體生產，主要受到台灣和南韓控制，財經專家謝金河坦言，「晶片」確實逐漸變為新的戰略物資。
財信傳媒董事長謝金河說，「這個早期啊，我們看到戰略物資是石油，現在國際地緣政治當中半導體的角色越來越重要，台灣在半導體產業的領先地位在三到五年之內，台灣還是有優勢。」
根據美國「經濟複雜性觀察站」組織，發佈的數據顯示，在集成電路，以及手機、汽車零部件等，使用的半導體，全球出口總量中，將近一半，來自台灣、南韓和新加坡，也有專家預測，供應鏈中斷的大部分影響，將體現在今年前幾個月，全球小型汽車產量，將減少100萬輛，到了第二季度，恐怕還會持續延燒。
力積電董事長黃崇仁表示，「晶片缺貨可以講完全沒辦法解決，很可憐，有的廠商來你不給它晶片，它就給你關門，我每天都面臨這種別人生死的問題。 」美國、日本、德國紛紛向台灣求援，爭取晶片，經濟部在1月27日找來四巨頭，台積電、力積電、世界先進、聯電高層，開午餐會，2月5日將和美國開視訊會議，黃崇仁透露，目前市場急需的，居然是它。
力積電董事長黃崇仁說，「經濟部開會說什麼中價位40奈米以上，每一家都說它們沒有產能也不要用產能，我們沒辦法只有舊廠，最大問題現在要的都是舊廠。」除了車用需求，在5G和AI急速發展下，半導體成為搶手貨，也讓台灣的地位，越形重要。
https://tw.news.yahoo.com/%E6%99%B6%E7%89%87-%E6%88%90-%E6%96%B0%E7%9F%B3%E6%B2%B9 -%E9%BB%83%E5%B4%87%E4%BB%81%E5%98%86-%E6%AF%8F%E5%A4%A9%E9%9D%A2%E8%87%A8 %E5%88%A5%E4%BA%BA%E7%94%9F%E6%AD%BB-103101788.html
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力積電花8年翻身、將再次興櫃！黃崇仁對產能大有信心：現在是被客戶追著跑
2020.12.02 by
「力晶科技花了8年的時間終於回來了，」力晶創辦人黃崇仁在昨（30）日力積電興櫃前公開說明會上感性的說，他同時也感謝這一路走來的員工，「如今的力積電就像浴火鳳凰。」
8年前的12月11日，當時的力晶科技是以DRAM（隨機動態記憶體）為主要業務，受市場DRAM價格崩盤的影響，導致公司淨值轉負必須從櫃買中心下櫃，這一天力晶的股價僅剩下0.29元。
那一年下櫃後，力晶科技欠了1200億新台幣，一直走到如今，不需經過重整仍能分割重組成力晶科技與力積電。根據TrendForce的資料顯示，今（2020）年第三季全球晶圓代工的營收市場占比，力積電以2.89億美元（約合86.7億元新台幣）的營收、搶下市場佔比約1.4%，已經是全球第八大晶圓代工廠，僅次於台積電、聯電。
從記憶體跨入晶圓代工，靠技術自主開發站穩腳步
「我們是全球唯一一間從DRAM成功轉型至晶圓代工產業的公司，」黃崇仁驕傲的說，而這樣的改變正是力積電如今能「浴火重生」的關鍵。
以今年前10個月的產品營收比重來看，2019年記憶體的產品約佔53%，今年已降低至45%；而從晶圓代工的邏輯產品來看，2019年是47%、今年上升至55%，晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要，「尤其現在市場上產能缺的兇，」黃崇仁說，「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」
從DRAM轉入晶圓代工，力積電並沒有忘記自己的「老本行」，反倒是積極的掌握技術的開發，並且立基於記憶體技術的優勢，同時在邏輯晶片的市場中找到屬於自己的機會。
黃崇仁表示，過去力積電仰賴技術轉移的模式，近年也逐步走向自行研發新科技，包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發。同時黃崇仁也強調，正因為有了自主研發的能力，力積電將能提供給客戶產品設計的服務，同時發展力積電產品的技術以及多樣化應用的能力。
產品種類多元，堆疊新技術搶HPC市場
包括目前記憶體有DRAM、NAND FLASH等產品，至於特殊邏輯部分，則有顯示器驅動IC、影像感測IC、電源管理IC以及嵌入式邏輯IC等不同應用，滿足客戶需求。此外，力積電也整合了自家記憶體與邏輯晶片的技術優勢，與愛普、台積電共同開發Interchip（WoW，Wafer on Wafer）技術，證明了記憶體可以跟邏輯晶片堆疊技術的可行性，過去HPC（高效能運算）需要仰賴先進製程的協助，如今在Interchip技術下，可以透過成熟製程來完成，大幅降低了成本，也舒緩了先進製程產能吃緊的狀況。
現場，力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示，相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升；相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升，顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力，「而且產品已經出貨給客戶了，」黃崇仁補充。
而力積電總經理謝再居也指出，Interchip技術的困難之處在於邏輯晶片與記憶體的die（裸晶）大小需要一致，因此除了要跟客戶從設計端進行溝通外，力積電也可以在擅長的DRAM上進行配合跟調整。至於是記憶體跟邏輯晶片的位置誰上誰下，謝再居表示將視客戶產品而定。
唯目前力積電在該技術上尚無封裝的能力，因此需再將完成好的半成品委由外部進行封裝，「但（封裝）這部分力積電也會持續努力，」謝再居說，意味著未來力積電也希望在interchip技術上能提供一條龍的服務。
產能奇缺，代工產能將成為IC設計必爭之地
不單是只有技術上的往前推進，市場上「缺產能」狀況也是推進力積電往晶圓代工發展的神隊友。伴隨著5G、AI的趨勢之下，帶出的是兩個重要的現象：第一是終端應用裝置數量大幅增加、第二則是並非所有產品都需要先進製程的技術，而這也正是近期8吋晶圓代工產能奇缺的原因之一。
「從來沒有做晶圓代工一直被客戶追著跑的狀況，」黃崇仁笑著說，目前的產能利用率更是百分之百。
他指出，放眼全球除了台積電仍積極擴充先進製程產能之外，近年來晶圓代工的產能幾乎沒有增加，2016~2020的產能成長率不到5%；而在5G、AI大量多元、分散的終端裝置需求激增下，以電源管理IC（PMIC）來看，需求就有2.5倍的提升，力積電也預估，2020-2021全球產能需求成長率將達30-35%，而一個廠房的興建需要2-3年才能完工，遠水救不了近火的情況下，可見市場供需的失衡狀況。
而力積電也緊鑼密鼓地在興建銅鑼12吋晶圓代工廠，預計將於2021年3月動土，黃崇仁也透露，已經有如聯發科這種IC設計公司來接洽，希望能以「Open Foundry」的模式來合作，不僅能減緩IC設計公司擔心沒有產能的恐慌，也可以舒緩晶圓代工的投資成本壓力。
「未來五年，代工產能肯定是兵家必爭之地，」黃崇仁肯定的說。他進一步表示，沒有找到產能的設計公司將會很辛苦，尤其中美貿易戰產生的效應依舊在發酵，黃崇仁認為這只是一個開端（it's only just begain），因此他對於力積電有信心，從技術跟產品的多樣性下手，「而且我們的產品跟台積電都沒有重疊，」而這也是力積電在晶圓代工的市場中，找出自己定位跟機會的方式。
萬物都要靠半導體，黃崇仁：對未來樂觀
不過相比市場上同為晶圓代工的競爭對手聯電、世界先進，黃崇仁也逐一分析了彼此的優劣。
他表示，聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米，但力積電握有記憶體技術，面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求，他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器；至於世界先進，黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久，不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異，力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋，對於成本跟產量上都會有所幫助。
但黃崇仁也提到，目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主，在「銅製程」的技術上仍未成熟，兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快，也相對省電，製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力，面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適，「我們也會努力在銅製程技術上，」黃崇仁說。
這次力積電捲土重來，也將於今年12月登錄興櫃，並力拼2021年第四季重返資本市場，黃崇仁說力積電準備好了。從一開始切入晶圓代工到如今要再次上市，他原來也不明白半導體還有多大的機會，如今在5G、AI的時代下他更明白了台積電創辦人張忠謀的至理名言，「什麼東西都需要半導體，」他轉述，「所以對未來我是相當樂觀的。」
責任編輯：錢玉紘
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「為什麼中國這麼多廠搶不過台灣？」 黃崇仁：這三個原因 讓寶島掌控全球半導體命脈！
力晶集團暨力積電（6770）董事長黃崇仁認為，當前台灣之所以掌握了全球半導體產業的命脈，原因至少有三，首先是20～30年前半導體是少數未能將產線遷移至中國的科技業，反而在台灣開花結果。 第二，中國IC設計業蓬勃發展，但在地產能遠遠跟不上需求，因此亟需台灣晶圓代工的產能支援。 第三，美國川普政府大力打壓中國半導體產業發展，繼華為之後將矛頭對準中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC），促使非陸系的各家IC設計業者訂單轉進台灣。
台積電站穩500元、聯電衝上50元新高
國內半導體產業今年大放異彩，股價就是最好的證明。台積電（2330）累計躍升55%至514元，穩穩站上500元大關；聯電（2303）股價同期更飆升203%，今（7）日收盤衝上50元的歷史新高。
力晶集團旗下的力積電則將在後天（9日）登錄興櫃，並可望在2021下半年轉為上市，已成為近期台股人氣話題。
綜合黃崇仁上周在財信傳媒董事長謝金河的節目「老謝看世界」中說法，以及上周一（30日）他在力積電興櫃前法說會的發言，他認為台灣已成為全球半導體製造樞紐，原因至少有以下三個：
第一，當年半導體業沒搬到中國，反在台灣開花結果
大約20～30年前，PC（個人電腦）、NB（筆記型電腦）等國內科技業產線紛紛遷至勞力資本較低的中國，唯獨半導體產業「搬不動」，在台灣勵精圖治，過了30年在這裡開花結果。
他說：「為什麼中國這麼多廠搶不過台灣？你搬不動嘛，不能像Notebook搬去重慶做（一樣）。我一直認為，台灣半導體業只要自己不亂七八糟，會持續走下來，而且會愈來愈集中。台灣只要出一點狀況，（全球科技業）什麼都不用做。」
第二，中國IC設計業很強，卻缺乏產能支持
黃崇仁觀察，中國IC設計業者數量多、實力強，需求也大，唯獨生產這一塊跟不上需求，自然更需要台灣晶圓代工業者的產能。
他說：「未來一兩年，產能需求是大陸商比台灣商還高，它們需求比它們能供應的產能，差太遠了，尤其是在中芯的事情以後。」
「而且，它們不見得需要像台積電那種最先進的製程，就一般製程（即可），目前台積電或聯電都沒有辦法提供，唯一可能增加的提供的就是力晶（力積電），所以反而大陸對台灣代工的需求會增加很多。」
第三，美國持續打壓中國半導體產業
過去三個月來，川普政府已對中芯國際多次出手，首先是9月底美國商務部公告，任何美國半導體業者將特定技術賣給中國大型半導體製造商前，必須取得政府出口許可。
國內產業研究機構TrendForce統計，中芯在全球晶圓代工市佔率約4%，全球排名第五，也是中國在14奈米以下先進製程藍圖較明確的唯一晶圓製造商，而美方此舉將使中芯面臨上游設備及原物料斷炊危機，嚴重影響其先進製程發展，以及中國半導體設備自製之路。
▲中芯國際是中國晶圓代工龍頭，但今年成為美國川普政府制衡中國科技產業的頭號目標。（圖片來源：中芯國際官網）
上周四美國國防部公告，將中芯國際等四家中國中央級國有企業加入「共產中國軍方企業」的名單，禁止任何美國資金投資這份黑名單上的任何陸企。
對此TrendForce分析，川普政府這次是限制美國資金，短期對中芯資本支出影響較低，但若美國設備商的設備許可仍卡關，對中國晶圓代工產能、先進製程發展及中芯客戶結構將有長遠影響。
在非陸系客戶提高轉單意願的情況下，台積電、聯電、力積電及世界先進（5347）等台廠，仍將直接受惠，雖然時間可能也要等到2~3季後。
黃崇仁：不跟美國競爭高階產品 都沒事
對此黃崇仁指出，美國是有條件打壓中國半導體或科技產業，例如美方並未封殺同為智慧手機品牌的小米、Oppo及vivo，即使是華為產品也沒有封殺4G手機、NB及PC，「所以美國有它的定義，不要去跟美國競爭高階的東西都沒事」。
他也樂觀看待當前台灣半導體產業，「我常常講說，台灣的威力是怎麼樣。台灣只要出一點狀況，也不要講什麼戰爭，停電、地震啊，我看大家都完蛋，蘋果、小米也不用做。」
「台灣半導體帶出的整個產業，是整個台灣西海岸變成矽谷帶，沒有這個，（全世界科技業）什麼都不能動，我們在這個產業是舉足輕重。」
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